Οι κατασκευαστές ηλεκτρονικών συσκευών παγκοσμίως — που συγκεντρώθηκαν αυτή την εβδομάδα στο Λας Βέγκας για την Έκθεση Καταναλωτικών Ηλεκτρονικών (Consumer Electronics Show) — θα μπορούσαν δικαιολογημένα να τρέφουν ανάμικτα συναισθήματα για τη χρονιά που έρχεται. Ο ενθουσιασμός για την προοπτική έξυπνων νέων συσκευών, που τροφοδοτούνται από την τεχνητή νοημοσύνη, παραμένει ισχυρότερος από ποτέ. Ωστόσο, «καταβροχθίζοντας» τσιπ μνήμης, τα οποία είναι απαραίτητα για τα πάντα —από τα smartphones και τους προσωπικούς υπολογιστές (PCs) έως τις κονσόλες παιχνιδιών και τα αυτοκίνητα— η ΤΝ προκαλεί στενότητα στην προσφορά για τους κατασκευαστές ηλεκτρονικών.
Ο Jeffrey Clarke, επιχειρησιακός διευθυντής της Dell, κατασκευάστριας υπολογιστών, χαρακτήρισε την κατάσταση «την πιο πρωτοφανή αναντιστοιχία μεταξύ ζήτησης και προσφοράς» που έχει δει ποτέ. Η κινεζική εταιρεία smartphones Xiaomi, προειδοποίησε για καθυστερήσεις και αυξήσεις τιμών. Αναλυτές προβλέπουν ότι οι τιμές των PC θα μπορούσαν να αυξηθούν κατά 15–20% ως αντίδραση. Η εταιρεία δεδομένων IDC εκτιμά ότι αν η κατάσταση συνεχιστεί, οι παγκόσμιες αποστολές smartphones θα μπορούσαν να μειωθούν έως και κατά 5% φέτος, ενώ οι πωλήσεις PC περίπου κατά το διπλάσιο ποσοστό.
Οι ημιαγωγοί αποτελούν έναν κυκλικό κλάδο, επιρρεπή σε εναλλαγές προσφοράς και έλλειψης. Ωστόσο, αυτός ο κύκλος ενδέχεται να είναι διαφορετικός, καθώς η ζήτηση για ΤΝ αναδιαμορφώνει τον τρόπο με τον οποίο κατασκευάζονται, τιμολογούνται και κατανέμονται τα τσιπ μνήμης. Για τους καταναλωτές, οι συνέπειες μπορεί να διαρκέσουν χρόνια.
Στο επίκεντρο της πίεσης βρίσκεται η DRAM, η μνήμη που χρησιμοποιείται σε smartphones, φορητούς υπολογιστές και διακομιστές. Οι προηγμένοι επεξεργαστές ΤΝ, όπως εκείνοι που κατασκευάζει η Nvidia, εξαρτώνται από μια εξειδικευμένη παραλλαγή, γνωστή ως μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (high-bandwidth memory, HBM), η οποία στοιβάζει τα τσιπ κάθετα για να αυξήσει την ταχύτητα μειώνοντας ταυτόχρονα την κατανάλωση ενέργειας. Η ταχεία κατασκευή κέντρων δεδομένων έχει εκτοξεύσει τη ζήτηση για HBM. Η παραγωγή της είναι ιδιαίτερα απαιτητική σε πόρους: η HBM απαιτεί τρεις έως τέσσερις φορές περισσότερους δίσκους πυριτίου (silicon wafers) από την τυπική DRAM.
Η προσφορά είναι εξαιρετικά συγκεντρωμένη. Μόλις τρεις εταιρείες — η νοτιοκορεατική SK Hynix και η Samsung Electronics, καθώς και η αμερικανική Micron — αποσπούν πάνω από το 90% των παγκόσμιων εσόδων από DRAM. Και οι τρεις μετατρέπουν παραγωγική δυναμικότητα προς την HBM, η οποία, σύμφωνα με το Bloomberg Intelligence, από 8% το 2023, θα αντιπροσωπεύει, έως το τέλος της δεκαετίας, το μισό των παγκόσμιων εσόδων από DRAM. Η HBM αποφέρει συνήθως λειτουργικά περιθώρια κέρδους 50% ή και υψηλότερα, έναντι 35% για την τυπική μνήμη. Οι επενδυτές έχουν ανταμείψει αυτή τη στρατηγική. Από τις αρχές του 2025, οι μετοχές των τριών αυτών εταιρειών έχουν αυξηθεί κατά 200%, κατά μέσο όρο (βλ. γράφημα 1).
Η άλλη όψη του νομίσματος είναι ότι οι πιο βασικές μνήμες, οι οποίες αντιστοιχούν στο 15–40% του κόστους των smartphones και των PC, γίνονται ολοένα και πιο σπάνιες και ακριβές. Η τιμή της DRAM που χρησιμοποιείται στα περισσότερα καταναλωτικά ηλεκτρονικά, γνωστής ως DDR4, έχει αυξηθεί από τον Απρίλιο του 2025, κατά 1.360% (βλ. γράφημα 2).
Chart: The Economis
Οι επιπτώσεις δεν θα είναι ομοιόμορφες. Η Apple, με τα ακριβά i-gadgets της και το τεράστιο μέγεθός της, θα είναι σε καλύτερη θέση να απορροφήσει το αυξημένο κόστος και να εξασφαλίσει προμήθειες. Η Samsung θα ωφεληθεί από την εσωτερική παραγωγή μνήμης. Άλλοι δεν είναι τόσο τυχεροί. Η Asus, κατασκευάστρια PC από την Ταϊβάν, αύξησε τις τιμές των φορητών υπολογιστών της στις 5 Ιανουαρίου. Η Xiaomi δήλωσε ότι το κόστος της μνήμης θα έχει «μεγάλο αντίκτυπο» στα περιθώρια κέρδους. Οι αυτοκινητοβιομηχανίες ενδέχεται να αισθανθούν τη μεγαλύτερη πίεση: καθώς τα οχήματα ενσωματώνουν ολοένα και περισσότερα ηλεκτρονικά, η ποσότητα DRAM ανά αυτοκίνητο αυξάνεται ραγδαία.
Η ανακούφιση θα έρθει αργά. Φέτος, οι κατασκευαστές μνήμης σχεδιάζουν να δαπανήσουν περίπου 61 δισ. δολάρια σε κεφαλαιουχικές επενδύσεις για DRAM, μια αύξηση της τάξεως του 14% σε σχέση με το 2025. Ωστόσο, η νέα παραγωγική δυναμικότητα μπορεί να χρειαστεί έως και δύο χρόνια για να τεθεί σε λειτουργία. Επιπλέον, σύμφωνα με τον Jukan Choi της Citrini Research, το 60–70% των προγραμματισμένων επενδύσεων προορίζεται για HBM. Οι Κινέζοι παραγωγοί, που τα τελευταία χρόνια έχουν εξελιχθεί σε σημαντικούς προμηθευτές βασικής DRAM, δύσκολα θα καλύψουν το κενό. Και αυτοί εστιάζουν στην HBM. Προς το παρόν, μόνο μια αποδυνάμωση της έκρηξης της ΤΝ θα μπορούσε να αμβλύνει την έλλειψη. Οι καταναλωτές ενδέχεται σύντομα να νιώσουν την πίεση.
