Όπως καθιστά σαφές το τρίμηνο-ρέκορ της Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), η ζήτηση από τους κατασκευαστές τσιπ δεν δείχνει κανένα σημείο επιβράδυνσης.
Στην πραγματικότητα, η TSMC δεν μπορεί να παράγει αρκετά γρήγορα.
Η έκρηξη της τεχνητής νοημοσύνης έχει δημιουργήσει μια αδιάκοπη ανάγκη για χώρο στις γραμμές παραγωγής του κορυφαίου κατασκευαστή τσιπ στον κόσμο, κάτι που θα μπορούσε να θέσει φραγμό στην ικανότητα ολόκληρης της βιομηχανίας να επεκταθεί. Πέρυσι, η TSMC δήλωσε ότι είχε την ικανότητα να κατασκευάσει περισσότερα από 17 εκατ. ισοδύναμα δισκία πυριτίου 12 ιντσών. Όμως οι πελάτες ζητούν περισσότερα.
«Ο ανταγωνισμός είναι εξαιρετικά σκληρός», δήλωσε στο CNBC ο Τζόρνταν Κλάιν, αναλυτής της Mizuho Securities. «Είναι ένα παιχνίδι για το ποιος μπορεί να αποκτήσει τη μεγαλύτερη επιρροή και προμήθεια».
Η TSMC κατασκευάζει τη συντριπτική πλειονότητα των πιο προηγμένων ημιαγωγών στον κόσμο, όπως τους επεξεργαστές γραφικών και τους κεντρικούς επεξεργαστές των Nvidia, AMD και Broadcom που είναι απαραίτητοι για την εκτέλεση φόρτων εργασίας τεχνητής νοημοσύνης. Τώρα, ένας αυξανόμενος αριθμός τεχνολογικών εταιρειών – Apple, Google, Amazon, Microsoft, Meta και OpenAI – βασίζονται επίσης στην TSMC για την κατασκευή των δικών τους προσαρμοσμένων επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης.
Ο διευθύνων σύμβουλος της TSMC για τη Βόρεια Αμερική, Σατζίβ Νταλάλ, δήλωσε στο CNBC ότι δέχεται τουλάχιστον 10 κλήσεις την ημέρα για τη χωρητικότητα δισκίων. Η TSMC ανακοίνωσε κέρδη-ρέκορ για έκτο συνεχόμενο τρίμηνο την Πέμπτη και αναμένει ότι τα έσοδα του τετάρτου τριμήνου θα είναι 58% υψηλότερα σε σχέση με ένα χρόνο νωρίτερα, κινούμενα από την ισχυρή ζήτηση για τις προηγμένες τεχνολογίες κατασκευής τσιπ.
Εάν η ζήτηση για υπολογιστική ισχύ συνεχίσει να αυξάνεται με τον τρέχοντα ρυθμό τους επόμενους 12 έως 18 μήνες, ο Κλάιν δήλωσε ότι οι περιορισμοί χωρητικότητας στην TSMC θα μπορούσαν να απειλήσουν ορισμένες από τις τεράστιες επενδύσεις υποδομής του κλάδου και τους «επιθετικούς στόχους αύξησης εσόδων» των εταιρειών τεχνητής νοημοσύνης. Οι αμερικανικοί κολοσσοί της τεχνολογίας προβλέπουν κεφαλαιουχικές δαπάνες άνω των 700 δισ. δολαρίων φέτος, με τους αναλυτές να αναμένουν ότι αυτό θα αυξηθεί το 2027.
Η παγκόσμια έλλειψη τσιπ μνήμης
Οι φιλοδοξίες γύρω από την τεχνητή νοημοσύνη απειλούνται επίσης από τη παγκόσμια έλλειψη τσιπ μνήμης.
Τα τσιπ λογικής που κατασκευάζει η TSMC είναι πιο σύνθετα και ακριβά στην παραγωγή. Αυτό σημαίνει ότι οι ηγέτες των GPU και CPU, όπως η Nvidia και η AMD, συνάπτουν μακροχρόνια συμβόλαια και εξειδικευμένες συμφωνίες με την TSMC πίσω από κλειστές πόρτες χρόνια πριν. Ο διευθύνων σύμβουλος της Nvidia, Τζένσεν Χουάνγκ, και η διευθύνουσα σύμβουλος της AMD, Λίσα Σου, έχουν επισκεφθεί την Ταϊβάν πολλές φορές φέτος.
Ο Σιντ Σιθ, διευθύνων σύμβουλος της νεοφυούς εταιρείας τσιπ τεχνητής νοημοσύνης D-Matrix, καλλιεργεί σχέση με την TSMC για περισσότερα από 20 χρόνια και η εταιρεία του βασίζεται στην TSMC για την κατασκευή των επεξεργαστών της. Ο Σιθ ανέφερε ότι για τους πελάτες της TSMC, πολλοί δρόμοι οδηγούν στον Κέβιν Τσανγκ, ανώτερο αντιπρόεδρο της εταιρείας από την Ταϊβάν και κεντρικό πρόσωπο στον καθορισμό του ποιοι κατασκευαστές θα αποκτήσουν πρόσβαση στις περιζήτητες γραμμές παραγωγής της.
Είναι «αυτή τη στιγμή πιθανότατα ο πιο δημοφιλής άνθρωπος στον πλανήτη», δήλωσε ο Σιθ σε συνέντευξή του. Ο Σιθ πρόσθεσε ότι ο Τζέρι Κουμπέιν, αντιπρόεδρος παραγωγής της D-Matrix, επισκέπτεται την TSMC από το 1992 και ταξιδεύει στην Ταϊβάν τρεις με τέσσερις φορές το χρόνο.
«Αυτό συνέβαινε ακόμη και πριν ιδρυθεί η Nvidia», δήλωσε ο Σιθ. «Αυτό είναι ένα καλό παράδειγμα ενός ανθρώπου που φέραμε στην ομάδα λόγω των σχέσεων που διαθέτει στην TSMC». Ο Κουμπέιν εντάχθηκε στην D-Matrix το 2024. Η TSMC αρνήθηκε να συμμετάσχει στο ρεπορτάζ.
Η TSMC στοιχηματίζει σε νεοφυείς επιχειρήσεις
Η TSMC είχε 534 πελάτες το 2025. Παρότι δεν τους ονομάζει ولا τους κατατάσσει, οι 10 κορυφαίοι πελάτες της αντιπροσώπευαν το 78% των καθαρών εσόδων, με τους δύο πρώτους να συνεισφέρουν 19% και 17% αντίστοιχα.
Αυτό αφήνει τις νεοφυείς επιχειρήσεις να ανταγωνίζονται για χωρητικότητα απέναντι σε πελάτες με πολύ μεγαλύτερες παραγγελίες. Ο Σιθ ανέφερε ότι η TSMC είναι «επιλεκτική», αλλά έχει κίνητρο να υποστηρίξει υποσχόμενους νεοεισερχόμενους.
«Υποστήριξαν θερμά την Nvidia και τη Broadcom όταν ήταν πολύ νέες εταιρείες, και σήμερα αυτές είναι οι μεγαλύτεροι πελάτες τους», δήλωσε ο Σηθ. «Θέλουν να δουν μια επανάληψη αυτού του σεναρίου».
Η TSMC προσπαθεί πυρετωδώς να θέσει σε λειτουργία πολύ μεγαλύτερη χωρητικότητα, με νέα εργοστάσια στην Ταϊβάν, την Ιαπωνία και την Αριζόνα — κατασκευάζοντας προηγμένα τσιπ στις ΗΠΑ για πρώτη φορά. Τον Ιούλιο, η TSMC ανακοίνωσε ότι προσθέτει 100 δισ. δολάρια και «αρκετά ακόμη» εργοστάσια στα έξι που είχαν προγραμματιστεί στην Αριζόνα, ανεβάζοντας τη συνολική της δέσμευση στα 265 δισ. δολάρια. Η TSMC φέρεται επίσης να εξετάζει μια εντελώς νέα τοποθεσία εργοστασίου στο Τέξας.
Όλα αυτά θα χρειαστούν χρόνια για να τεθούν σε λειτουργία. Στο μεταξύ, οι αναλυτές αναφέρουν ότι η TSMC προσθέτει εργαλεία, όπως τα μηχανήματα ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας της ASML, στα υπάρχοντα εργοστάσια για να αυξήσει τη χωρητικότητα. Η ASML ξεπέρασε τις προσδοκίες κερδοφορίας στην έκθεση αποτελεσμάτων της την Τετάρτη και δήλωσε ότι οι πελάτες ενδιαφέρονται να υποβάλουν παραγγελίες έως το 2030.
Η TSMC δεν είναι η μοναδική επιλογή. Οι περιορισμοί χωρητικότητας δημιουργούν ευκαιρία για τους άλλους δύο κορυφαίους κατασκευαστές προηγμένων τσιπ, τη Samsung και την Intel, να προσελκύσουν πελάτες.
«Οι εταιρείες θέλουν μια δεύτερη πηγή ώστε να μπορούν να πιέσουν την TSMC και να κρατούν τις τιμές σε λογικά επίπεδα», δήλωσε στο CNBC ο Νταν Χάτσεσον, αναλυτής της TechInsights.
Αυτή η δεύτερη πηγή μπορεί να είναι η Intel, ο μόνος αμερικανικός κατασκευαστής προηγμένης λογικής. Παρόλο που η δραστηριότητα χυτηρίου της αντιμετωπίζει καθυστερήσεις και εμπόδια για χρόνια, ο Χάτσεσον αναφέρει ότι όλοι οι μεγάλοι κατασκευαστές τσιπ πραγματοποιούν δοκιμές εκεί.
Ο βιομηχανικός σύνδεσμος SEMI αναμένει ότι 102 νέα εργοστάσια τσιπ θα τεθούν σε λειτουργία παγκοσμίως έως το 2029, συμπεριλαμβανομένων 15 στις ΗΠΑ και 78 στην Ασία. Η Κίνα αποτελεί τον κύριο κινητήριο μοχλό ανάπτυξης, αναμενόμενη να σχεδόν τριπλασιάσει τη χωρητικότητά της έως το 2030. Στον αγώνα δρόμου για να καλύψουν το χαμένο έδαφος, οι αμερικανικές επενδύσεις σε εργοστάσια προβλέπεται να υπερδιπλασιαστούν έως το 2029.
Με την αυξανόμενη παρουσία στην Αριζόνα και τον «εξαιρετικά σκληρό» ανταγωνισμό για τη χωρητικότητα δισκίων, ο Κλάιν υποστηρίζει ότι η TSMC είναι «μία από τις καλύτερα τοποθετημένες εταιρείες στρατηγικά στον πλανήτη».
