Στην κατασκευή τσιπ για λογαριασμό της ταϊβανέζικης MediaTek, η οποία αποτελεί μια από τις μεγαλύτερες εταιρείες σχεδιασμού τσιπ στον κόσμο, επιδίδεται τώρα η αμερικανική εταιρεία κατασκευής ημιαγωγών Intel.
Πρόκειται για μια από τις πιο σημαντικές συμφωνίες που έχει ανακοινώσει η Intel από τότε που ξεκίνησε την υλοποίηση του σχεδίου της για δημιουργία χυτηρίων με τα οποία θα αναλάμβανε την κατασκευή τσιπ για λογαριασμό άλλων εταιρειών.
Να σημειωθεί ότι ο κορυφαίος «παίκτης» σε αυτόν τον τομέα είναι η Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ενώ μέχρι πρότινος η Ιntel κατασκεύαζε κυρίως τα τσιπ που σχεδίαζε η ίδια.
«Είναι πολύ σημαντικό για εμάς να προσελκύσουμε έναν πελάτη από την Ταϊβάν και να ποντάρει σε εμάς να αναπτυχθούμε και να το δοκιμάσουμε. Και έτσι αυτή είναι μια σημαντική νίκη για τον πελάτη», δήλωσε στο Reuters ο Randhir Thakur, πρόεδρος της Intel Foundry Services.
Οι επενδύσεις αποδίδουν καρπούς
Ο οικονομολόγος ημιαγωγών της TechInsights, Dan Hutcheson, δήλωσε ότι υπάρχουν αμφιβολίες στον κλάδο σχετικά με το εάν η Intel θα μπορούσε να υλοποιήσει με επιτυχία το σχέδιό της με τα χυτήρια, αλλά η συμφωνία με τη MediaTek δείχνει ότι βρίσκεται στο σωστό δρόμο και οι επενδύσεις της, συμπεριλαμβανομένης της πρόσληψης των κατάλληλων στελεχών, αποδίδουν.
«Όταν πηγαίνεις σε ένα χυτήριο, θέτεις σε κίνδυνο περίπου δύο χρόνια εργασίας», είπε ο Hutcheson σχετικά με το ρίσκο που αναλαμβάνουν εταιρείες σχεδιασμού ημιαγωγών όπως η MediaTek. «Αν συμβεί κάτι και το χυτήριο δεν μπορέσει να πετύχει το επιδιωκόμενο αποτέλεσμα, τότε υπάρχει μεγάλο πρόβλημα με την αξιοπιστία της εταιρείας».
Αν και η Intel δεν έδωσε καμία οικονομική λεπτομέρεια για τη συμφωνία ούτε προσδιόρισε πόσα τσιπ θα παράγει για την MediaTek, ανακοίνωσε ότι τα πρώτα προϊόντα θα κατασκευαστούν μέσα στους επόμενους 18 έως 24 μήνες και θα παραχθούν με πιο ώριμη τεχνολογικά διαδικασία που ονομάζεται Intel 16, με τα τσιπ που χρησιμοποιούνται για έξυπνες συσκευές.
«Η MediaTek υιοθέτησε πάντα μια στρατηγική πολλαπλών πηγών», ανέφερε από τη μεριά της η ταϊβανέζικη εταιρεία, με αφορμή τη νέα συμφωνία με την Ιntel, διευκρινίζοντας ότι θα εξακολουθήσει τη στενή συνεργασία με την TSMC σε hub προηγμένων διεργασιών.
Η Intel έχει επίσης ανακοινώσει ότι στα χυτήριά της θα υλοποιηθούν ανάλογες συμφωνίες που έχει συνάψει με κολοσσούς όπως η Qualcomm και η Amazon.
