Σε διεύρυνση της στρατηγικής τους συνεργασίας στους τομείς της μνήμης και της κατασκευής ημιαγωγών (foundry) προχωρούν η Samsung Electronics και η Broadcom, με στόχο την ανάπτυξη της επόμενης γενιάς υποδομών τεχνητής νοημοσύνης (AI).
Οι δύο εταιρείες υπέγραψαν μνημόνιο συνεργασίας (MoU), το οποίο ανακοινώθηκε στο AI Summit που πραγματοποιήθηκε στο Σαν Φρανσίσκο, παρουσία ανώτατων στελεχών των δύο ομίλων και εκπροσώπων της κυβέρνησης της Νότιας Κορέας.
Σύμφωνα με τις εκτιμήσεις των εταιρειών, η συνεργασία στους τομείς της μνήμης και του foundry αναμένεται να ξεπεράσει τα 200 δισ. δολάρια μέσα στην επόμενη πενταετία, έως το 2030.
Εστίαση στις μνήμες HBM και στα τσιπ των 2 νανομέτρων
Στο πλαίσιο της συμφωνίας, η Samsung θα προμηθεύει την Broadcom με προηγμένες λύσεις μνήμης, μεταξύ των οποίων και οι High Bandwidth Memory (HBM), οι οποίες θεωρούνται κρίσιμες για την ανάπτυξη των νέας γενιάς επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης.
Παράλληλα, η συνεργασία επεκτείνεται και στον τομέα της κατασκευής ημιαγωγών, με αξιοποίηση της τεχνολογίας 2 νανομέτρων (2nm) της Samsung για την παραγωγή προϊόντων της Broadcom, συμπεριλαμβανομένων λύσεων ασύρματων ευρυζωνικών επικοινωνιών.
Οι δύο εταιρείες σχεδιάζουν επίσης να αναπτύξουν προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας (advanced packaging), όπως οι τεχνολογίες 2.3D και 2.5D integration, που επιτρέπουν την κατασκευή ισχυρότερων και ενεργειακά αποδοτικότερων τσιπ για εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης και δικτύων.
Στόχος η ενίσχυση της υποδομής AI
Ο αντιπρόεδρος και επικεφαλής του τμήματος Device Solutions της Samsung, Young Hyun Jun, δήλωσε ότι η ραγδαία ανάπτυξη της τεχνητής νοημοσύνης αυξάνει σημαντικά τη ζήτηση για ολοκληρωμένες τεχνολογίες ημιαγωγών που συνδυάζουν μνήμη, λογικά κυκλώματα και προηγμένες λύσεις συσκευασίας.
Από την πλευρά της Broadcom, ο πρόεδρος του Semiconductor Solutions Group, Charlie Kawwas, επισήμανε ότι όσο επεκτείνεται η υποδομή της AI, τόσο πιο σημαντική γίνεται η στενή συνεργασία μεταξύ των εταιρειών του οικοσυστήματος των ημιαγωγών.
Η Samsung επενδύει στην ολοκληρωμένη παραγωγή ημιαγωγών
Η νέα συμφωνία ενισχύει τη στρατηγική της Samsung να προσφέρει ολοκληρωμένες λύσεις ημιαγωγών για την εποχή της τεχνητής νοημοσύνης, αξιοποιώντας τις δυνατότητές της στην παραγωγή μνημών, λογικών κυκλωμάτων, υπηρεσιών foundry και προηγμένων τεχνολογιών συσκευασίας.
Η συνεργασία με την Broadcom αποτελεί ακόμη ένα βήμα προς την ανάπτυξη ισχυρότερων υποδομών AI και εφαρμογών υψηλών επιδόσεων, καθώς ο παγκόσμιος ανταγωνισμός στην αγορά των ημιαγωγών εντείνεται.
